产品特点：多年改良的陶瓷配方和电极技术，端面为Au电极

应用领域：空调、汽车、储能、洗衣机

产品优势：宽范围特性、金电极、性能稳定

产品特点：端面为Au电极，支持Au线键合

应用领域：光通讯激光模块、数据中心、服务器

产品优势：尺寸小、响应快、性能稳定

产品特点：表面贴片型，有3面电极，终端电极为镀Sn，外表面为玻璃涂层

应用领域：IGBT模块、小家电电路板

产品优势：尺寸小、响应快、性能稳定

产品特点：表面贴片型，有5面电极，终端电极为镀Sn或者镀Au，外表面为玻璃涂层

应用领域：IGBT模块、小家电电路板

产品优势：尺寸小、高精度、性能稳定

产品特点：自稳定性、温度控制、高效加热、节能环保

应用领域：汽车行业、家用电器、医疗器械、工业加热、温控系统

产品优势：使用电压范围宽，加热快速，失效无名火，安全性高

产品特点：自稳定性、温度控制、高效加热、节能环保

应用领域：汽车行业、家用电器、医疗器械、工业加热、温控系统

产品优势：使用电压范围宽，加热快速，失效无名火，安全性高

产品特点：DHT是引脚从封装体轴向引出，形状类似于长条或圆柱形，但引脚位置与径向封装不同更适合于某些特定的安装空间或连接方式。

应用领域：更适用于一些对安装空间或连接方式有特殊要求的场合，如工业自动化控制系统、汽车电子等领域。

产品优势：耐高温，密封性好，反应迅速，高精度且高稳定性。

产品特点：GRC是引脚从封装体径向引出，通常通过焊接方式连接到电路板上。形状类似于圆体或子弹头，头部尺寸通常在1.0MM~2.5MM之间，可以根据客户需求进行定制。

应用领域：由于其体积小、易于安装和连接的特点，更适用于家用电器、办公自动化设备等领域

产品特点：NRC是由Mchip和镀锡铜线或电线焊接而成，并用环氧树脂进行封装

应用领域：电子设备，医疗设备，工业自动化，汽车电子等

产品优势：因绝缘性和稳定性好，适用环境多样。耐腐蚀性强、粘附性好可以保持较长的使用寿命

产品特点：圆柱状金属电极无引线接口

应用领域：在功率半导体市场，如IGBT、功率MOSFET、BJT等有广泛应用

产品优势：采用玻璃封装，具有优良的耐候性与可靠性