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  • MELF型封装热敏电阻

MELF型封装热敏电阻

产品特点:圆柱状金属电极无引线接口

应用领域:在功率半导体市场,如IGBT、功率MOSFET、BJT等有广泛应用

产品优势:采用玻璃封装,具有优良的耐候性与可靠性

产品选型

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MELF系列

型号

尺寸(单位:mm)

使用温度范围

热时间常数

热耗散系数

额定功率

R值

B值

L

D1

D

NM1AH502F34100

3.2±0.1

1.5MAX

1.5MAX

-50℃~+300℃

≤15s

0.877mW/℃

153.47mW

R25=5kΩ±3%

B25150=3375K±1%

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